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6月13日，世华科技发布公告，公司已完成定增募资，发行数量2155.8872万股，增发价格18.09元/股，募资总额3.9亿元；公司实控人顾正青获配856.8269万股，获配金额1.55亿元。

根据公告显示，本次募集资金扣除各项发行费用后，实际募集资金净额为3.83亿元。募集资金将用于以下项目：1、新建高效密封胶项目；2、创新中心项目；3、补充流动资金。

新建高效密封胶项目在2022年10月开工建设，已完成主体结构封顶，目前正在按计划建设中。该项目规划的产品如汽车电子密封胶主要应用于自动驾驶场景下ADAS组件、汽车车载摄像头、激光雷达、声学模组等核心零部件的组装，具备高粘接精度、高尺寸稳定性、高可靠性等特征。该项目有利于公司实现业务结构优化，达成从功能性复合材料到胶粘剂领域的业务拓展，从消费电子领域到新能源汽车、汽车电子等多领域的应用开拓，全面增强企业的竞争力。

创新中心项目已于今年四月份开工建设，项目将建设包含复合材料研发平台、胶粘剂和密封胶研发平台、生物基材料研发平台、分析测试应用平台在内的全方位一体化的研发创新中心。该项目的实施，将加强公司科技创新能力和技术成果转化能力，为公司现有产品的升级以及未来新技术、新产品的研发提供技术支持，为公司始终保持市场需求和技术发展的敏感性、精准选择自身战略定位作出前瞻性布局。（成丰宇）